西瓜催芽器具营养土切割成8厘米的土块 　　西瓜浇水量以湿透营养土为度。然后用长柄切刀或营养土块切割器格营养土切割成长、宽各为6—8厘米的土块。纵横切缝及时撤入细砂，西瓜以便定植起苗时营养土块容易自切缝处断裂。此外，还可先格营养土加水成泥，然后填入床孔内，按12厘米厚度抹乎，再行切块。 　　营养土块常因配比不当，造成营养土过硬孪过散。过硬有碍根系正常生长；过敬起苗时容易散城，使成活率大大降低或延长缓苗时间。 　　西瓜播种前2—3天进行种子催芽，催芽前先精选种子，除掉砒子和夹杂物。大瓜的种子比小瓜的种子下一代产量高，故应选大瓜种子播种。选好的种子荡摊于广口器具内，在太阳下晒种1—9天。催芽前先用60一62℃的热水恒温浸种10分钟，即时搅至不烫手为止。浸种4—6小时。再将种子用清水洗净，洗至水清为止。种子出水后将水控净，用布擦去附在种子上过多的水分，摊凉片刻，待种子微现乾散后，按种子多少，将种子置入口径大小适宜的瓦盆或簸箕中，底部垫2—3层湿布，将种子平摊于湿布上。种子摊放厚度不可超过3—4厘米。在种于上面盖2 　　西瓜再盖一层棉被保温然后放在温暖地方催芽。如放置在火抗上，要将西瓜催芽器具垫远与炕面闽有5一10厘米的距离，以免温度过局坏种。种子姬内的温度宜保持在30℃左右。